Description

**รีวิวสรุปวิธีใช้ประโยชน์สั้นๆ:**

สูตรวางบัดกรีที่ให้ประสิทธิภาพสุดพิเศษ เชื่อมง่ายได้บัดกรีที่เป็นมันวาวและเต็มแน่น โดยไม่มีรอยเชื่อมที่ไม่สมบูรณ์ เหมาะสำหรับการบัดกรีและการเชื่อมที่ต้องความแม่นยำสูง

**ประโยชน์:**

* เชื่อมง่ายได้บัดกรีที่เป็นมันวาวและเต็มแน่น
* ไม่มีรอยเชื่อมที่ไม่สมบูรณ์
* เหมาะสำหรับการบัดกรีและการเชื่อมที่ต้องความแม่นยำสูง

**การใช้งาน:**

* การซ่อมโทรศัพท์มือถือ
* อุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์
* บริการดิจิทัล
* การบัดกรี SMT
* กระบวนการเชื่อม BGA

**ข้อมูลจำเพาะ:**

* อัตราส่วนโลหะผสม: Sn63 / Pb37
* ความหนืด: 160-230Pas
* ขนาดเม็ด: 20-38um
* จุดหลอมเหลว: 183 องศาเซลเซียส

**หมายเหตุ:**

เลือกประเภทที่เหมาะสมตามน้ำหนักที่ต้องการ (20g, 30g, 40g)

#วางบัดกรี #สูตรวางบัดกรี #ประสิทธิภาพสูง #การซ่อมโทรศัพท์ #การบัดกรี SMT #การเชื่อม BGA